SK하이닉스, HBM4·400단 낸드 웨이퍼 절단 바꾼다 - 전자신문
Jul 9, 2025 · SK하이닉스는 HBM4 뿐 아니라 400단 이상 낸드에도 이 방식을 적용할 예정이다. 400단 낸드부터는 데이터를 저장하는 '셀' 영역과 이를 구동하는 회로 ...
뉴스)SK하이닉스, HBM4·400단 낸드 웨이퍼 절단 바꾼다 - 주식
Jul 9, 2025 · 9일 업계에 따르면, SK하이닉스는 HBM4용 웨이퍼 절단을 위해 펨토초 그루빙 및 풀 컷 공정을 도입할 계획이다. 이를 위해 레이저 장비 협력사와 새로운 웨이퍼 절단 장비 공동 평가 프로젝트 …
HBM4 속도 불 붙일 'TC본더'···차세대 반도체 장비도 '초격차' 경쟁 : …
3 days ago · 한눈에 보는 오늘 : 경제 - 뉴스 : SK하이닉스의 반도체 제조 공정 모습 [사진=SK하이닉스]차세대 고대역폭메모리(HBM4) 연내 양산을 앞두고 후공정 핵심 장비 'TC(열압착) …
SK하이닉스, 웨이퍼 절단 혁신! HBM4의 미래는? - YouTube
다음 세대 메모리 제조를 위한 SK하이닉스의 파격적인 웨이퍼 절단 공정 변화! 펨토초 레이저로 반도체의 새로운 시대를 열다. 기존 방식의 한계를 ...
SK하이닉스, HBM4·400단 낸드 위해 ‘웨이퍼 절단’ 기술 대변화 예고 : …
Apr 21, 2025 · SK하이닉스가 차세대 메모리 경쟁력을 높이기 위해 웨이퍼 절단 공정에 대대적인 변화를 준비 중입니다. HBM4와 400단 낸드 플래시 양산을 앞두고 기존 방식의 한계를 극복하기 위한 기술 …
SK하이닉스 HBM4 개발 성과! 웨이퍼 절단 기술 바꿔 수율 높인다!
Jul 12, 2025 · 기존 웨이퍼 절단 방식은 HBM4의 극얇은 웨이퍼에 한계를 드러냈습니다. 기계적 절단은 웨이퍼 두께 100마이크로미터 (㎛), 스텔스 다이싱은 50㎛ 안팎에서 주로 쓰이는데, SK하이닉스가 준비 …
SK하이닉스, HBM4로 반도체 혁신 가속! 펨토초 레이저 기술로 투자 기회 …
Jul 10, 2025 · 수율 및 생산성 향상: 펨토초 레이저 기술은 얇은 웨이퍼 절단 시 결함을 줄여 수율을 높이고, 생산 공정을 간소화해 비용 효율성을 강화합니다. 이는 SK하이닉스의 마진 개선으로 이어질 가능성이 …